全球通讯及消费性电子产品应用面扩大，功能也日益进入整合阶段，对flash、dram容量的需求愈来愈高，而多芯片封装(mcp)技术可以将flash、dram等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片，且生产前置时间短、制造成本低，且具低功耗特性、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品内建内存产品最主要的规格，另外数字电视、机顶盒、网络通讯产品等也已经开始采用各式mcp产品。
    随着各式便携式信息装置对存储器特性需求的日益多元化，全球包括samsung、hynix、intel等重量级ic厂商都纷纷看好此市场前景，竞相推出相关产品。手机正在取代pc成为高密度半导体存储器的技术驱动器，而且很可能在未来几年主导存储器市场的发展。手机的存储器容量正在迅速增长。随着市场从简单的语音终端转向功能电话、智能电话及移动媒体网关，这种小型的设备已经萌芽出操作系统、巨大的代码空间及文件系统。不仅代码所需的存储空间在骤增，而且对存储易失数据的快写存储器的需求也呈螺旋式上升，这将驱动了对flash的需求。为了满足这种市场需求，一场竞争已经在四种产品中展开：目前用于保存易失数据的dram存储器;用于代码存储的nor flash;试图提高速度以超越附加卡应用的nand flash;以及已经在一些功能电话中出现的微型硬盘。